sic区块链产业链_区块链 工业40新架构平台

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应用层是区块链产业链的上游层级是否正确

应用层是区块链产业链的上游层级是错误的。

一般说来，区块链系统由数据层、网络层、共识层、激励层、合约层和应用层组成。

其中，数据层封装了底层数据区块以及相关的数据加密和时间戳等基础数据和基本算法；网络层则包括分布式组网机制、数据传播机制和数据验证机制等；共识层主要封装网络节点的各类共识算法；激励层将经济因素集成到区块链技术体系中来，主要包括经济激励的发行机制和分配机制等。

合约层主要封装各类脚本、算法和智能合约，是区块链可编程特性的基础；应用层则封装了区块链的各种应用场景和案例。该模型中，基于时间戳的链式区块结构、分布式节点的共识机制、基于共识算力的经济激励和灵活可编程的智能合约是区块链技术最具代表性的创新点。

物联网和物流领域

区块链在物联网和物流领域也可以天然结合。通过区块链可以降低物流成本，追溯物品的生产和运送过程，并且提高供应链管理的效率。该领域被认为是区块链一个很有前景的应用方向。

区块链通过结点连接的散状网络分层结构，能够在整个网络中实现信息的全面传递，并能够检验信息的准确程度。这种特性一 定程度上提高了物联网交易的便利性和智能化。

区块链+大数据的解决方案就利用了大数据的自动筛选过滤模式，在区块链中建立信用资源，可双重提高交易的安全性，并提高物联网交易便利程度。为智能物流模式应用节约时间成本。

区块链结点具有十分自由的进出能力，可独立的参与或离开区块链体系，不对整个区块链体系有任何干扰。区块链 +大数据解决方案就利用了大数据的整合能力，促使物联网基础用户拓展更具有方向性，便于在智能物流的分散用户之间实现用户拓展。

区块链和产业链的区别

区块链和产业链的区别。

1、含义不同，区块链是点对点分布式记帐，产业链是产业经济学中的一个概念，是各个产业部门之间基于一定的技术经济关联，并依据特定的逻辑关系和时空布局关系客观形成的链条式关联关系形态。

2、特点，区块链去中心化分布，可溯源，可追踪，公开透明，信任基础，不可篡改，更安全，产业链是一个包含价值链，企业链，供需链和空间链四个维度的概念，产业链中大量存在着上下游关系和相互价值的交换，上游环节向下游环节输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息。

中国区块链行业产业链上中下游市场前景如何？

区块链行业产业链上游为底层技术部分提供区块链必要的技术产品和组件，中游为平台服务部分基于底层技术搭建出可运行相应行业应用的区块链平台，下游为产业应用部分主要根据各行业实际场景，利用区块链技术开发行业应用，实现行业内业务协同模式革新。

SIC芯链观察：光+高性能计算芯片 =？

随着人工智能时代的来临，全球对于高性能计算的需求正在快速上升。传统的高性能计算芯片基于CMOS数字电路处理器，而随着摩尔定律接近瓶颈，传统的高性能计算的发展速度也在减缓。使用硅光子技术实现高性能计算芯片正是为了解决传统数字电路芯片的种种瓶颈应运而生，并在最近得到了越来越多的关注。

光子芯片技术与计算

经过多年的发展，硅光子技术已经能够在硅衬底上实现多种光学器件，并能够把这些器件集成在一起做成一个完整的光学系统。硅光子技术已经广泛应用在各种通信和数据传输领域，通过调制光信号可以实现高速远距离的数据传输。硅光子技术的应用领域除了数据传输之外，在近几年也进入了计算领域。对于硅光子技术做计算，其核心元器件是马赫－曾德尔干涉仪（MZI）。如下图所示，MZI将输入光分成两束光，并且分别对两束光进行相位调制，而输出则是两束光之间的相位差。

从数学上可以证明，一个MZI的操作是实现了一个基本的2x2矩阵和1x2向量相乘。通过多个MZI之间相互连通实现阵列，就可以实现更大规模的矩阵和向量相乘。而矩阵和向量相乘，也就是深度学习等高性能计算中的重要算法的基本操作。因此，通过片上大规模集成MZI，就能实现深度学习计算。

那么，光子计算相对于传统CMOS芯片来说，有什么优势呢？第一个优势就是其功耗优势。在传统的CMOS数字电路芯片中，集成很大的计算阵列但是往往不能同时开启，因为大量计算单元同时做计算会造成巨大的峰值功耗和瞬态电流，从而对芯片散热和稳定性造成很大的挑战。而使用光器件做计算则不存在这个功耗问题，因为光的干涉和相移的功耗接近0，因此理论上即使同时有海量光器件同时开启做计算也不会在功耗上发生问题。注意，这里主要指的是瞬态功耗和电流，而功耗和电流问题往往在云端芯片中更严重，因此云端芯片也是光计算芯片的首要市场。除了计算瞬态功耗之外，光计算芯片的另一个优势在于数据传输。随着大规模计算越来越普遍，数据往往要在芯片上传输很远的距离，而在先进工艺中片上互联的能量开销是很高的，而使用光做片上互联就可以减小这样的问题。此外，在芯片之间做数据传输时，用光信号也能大大降低能量开销，如果能让光计算配合光数据传输，就能实现如虎添翼的效果，大大改善大型数据中心的计算能量开销。

光子计算芯片的中外格局

光子计算作为可能的下一代高性能计算技术路径，在全球都得到了相当的重视。海外光子计算芯片的代表是来自美国的Lightmatter。在刚刚举行的Hotchips

2020上，Lightmatter展示了其最新的光子计算芯片组，该芯片组包括数字电路和光子芯片两部分，计算主要在光子芯片中完成，光子芯片使用90nm标准硅光子工艺实现，可以实现8TOPS的峰值算力，整体芯片组的功耗为3W。这个能效比数字相比传统基于CMOS工艺的数字芯片可以说是非常优秀，同时也展示了光计算未来的巨大潜力。

SIC 核心理念旨在创造一个更智能，更连通的世界。

数字经济时代，构建多方协作的信任体系，才能实现资产价值在数字化全链路的流转。SIC

芯链正在将下一代连接技术带到全球，通过应对城市基础设施，能源，交通和建筑领域的挑战，

我们正在开发可降低成本的可持续解决方案，并让城市着眼于未来。SIC 芯链区块链技术，它将为互联汽车，工业物联网，智能家居和城市，网络和移动性提供技术基础。我们将利用所有经验来改善世界，丰富人们的生活，同时为我们的业务创造新的市场。

未来的智能数字社会将是SIC 芯链物互联的时代，所有的东西，不仅是计算机和手机，还包括人和其它所有物品，甚至是通过用户行为分析得出的虚拟画像，都会连接在一起。在这个智能数字世界中，关键的基础设施技术有三个：物联网、区块链和人工智能。IoT物联网相当于人的感官，完成感知与连接，产生海量的数据；人工智能技术来处理这些海量数据；区块链则可以看成是一个打通各个环节的数据传递链条，完成信息的确权、交易、传递功能。这样我们就可以构建一个数字化的超级智能社会，享受智能交通、智能家居、智能医疗等带来的便利。

光子计算芯片未来展望

光子计算芯片目前已经展示了巨大的潜力，并且在一些关键指标上展示了其相对电子芯片的优越性。在未来，光子计算芯片则有一些重要的发展方向。首先就是如何做到把尽可能多的处理完全使用光信号完成。目前的光计算芯片中，为了完成所有的计算还是必须要在光信号和数字信号之间切换。例如，在Lightmatter展示的光计算芯片中，矩阵计算可以用光信号完成，但是深度学习中的非线性运算则需要把光信号转回数字信号。事实上，这样的来回信号切换已经成为了整个系统的性能和功耗瓶颈。为了能把光计算的优势进一步发挥，会需要把更多的运算使用光信号实现，从而尽可能避免光信号和电信号之间的转换带来的性能损失。而这需要算法层面和光器件层面的进步；在算法层面，尽可能多地开发对于光器件较友好地算法，而在光器件方面则需要能实现尽可能多的计算能力，从而较少对于算法地限制。此外，目前光计算仍然是假设输入数据是数字信号，需要首先用数模转换器转成模拟电信号去驱动光调制器，这样事实上也增加了功耗开销，而且数模转换也容易成为性能瓶颈。未来如果能把光计算芯片和光数据传输直接整合在一起，从而让数据在使用光信号传输时就直接完成计算，则有机会进一步发挥光计算地优势。

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